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【事例】
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
開発研究所 機能デバイス開発部
課長
中島 邦彦 様

太陽誘電株式会社
開発研究所 機能デバイス開発部

夏目 真志 様
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は「より小さく、より高機能に、そしてより安全に」を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板・パッケージを開発してきました。
本セッションでは、弊社が手掛ける次世代パッケージ技術(POL:Power OverLay)の概要をご紹介します。また、CR-8000で実現したPOLパッケージの設計環境と、これを活用した電気・熱の設計事例をご紹介します。
【対象製品】CR-8000 Design Force、CR-8000 Components Editor
【分野】部品内蔵基板、半導体パッケージ、パワーエレクトロニクス
【業種】産業機器・生産設備、自動車・輸送用機器、航空宇宙、車載機器、医療機器・精密機器、映像・放送・音響機器、情報通信・ネットワーク、電子デバイス製品、コンシューマ製品・オフィス機器、設計・製造・EMS