2D4 13:25~14:10
【ロードマップ】
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
株式会社図研
EDA事業部 EL開発部 EL4セクション
古賀 一成
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしています。
本セッションでは、CR-8000 Design ForceによるパッケージのコストダウンとI/Oの最適化を実現する為のプロトタイプ機能とSoC/PKG/PCBの協調設計環境をご紹介いたします。
【対象製品】CR-8000 Design Force、SiP Design、SoC/PKG/PCB Co-Design
【分野】LSI/FPGA分野
【業種】自動車・輸送用機器、航空宇宙、車載機器、医療機器・精密機器、映像・放送・音響機器、情報通信・ネットワーク