2D6 15:35~16:20
【パートナー】
設計と評価の間の深い溝を埋めるための取り組みとプラットフォーム紹介
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
エンタープライズアカウント事業本部
アカウントマネージャー
大山 貴之 様
複雑化する製品開発において、設計~評価~製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。本セッションでは、この課題の取り組み事例として、NIのテストプラットフォーム(PXI,LabVIEW,データ管理)のご説明と、アナログ半導体設計~評価の工程間連携における取り組み、今後の図研ツールとの設計~評価連携の展望をご紹介いたします。
【分野】MBSE、MBD
【業種】自動車・輸送用機器、車載機器、電子デバイス製品